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華為高端機所采用的芯片麒麟9000由華為自主設計,封裝、測試,其制造由臺積電代工 。而臺積電用的是美國的技術和設備 。麒麟9000用的是5納米晶圓制造工藝,在這個頂尖領域,主要是三星、臺積電和英特爾三家在競爭 。
只要是使用美國半導體技術的廠商,想給華為供貨,可能都需要美國的審批 。有人擔心,平臺方造的是液晶面板,但屏幕驅動IC還是采購自國外的,所以可能也會無法賣給華為 。
華為現在還有芯片用嗎并不是所有芯片都沒有,,只是高端的、對芯片封裝外形有嚴格要求的芯片被禁止供貨,比如高端手機芯片,要求體積小,參數又很高,就被美國禁止供貨了 。
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