手機處理器制作流程 手機處理器工藝制程( 三 )

de硅氧化物層shàng面涂敷種光阻(Photoresist)物質 , 紫外線tōng過印制著CPU復雜電路結構圖樣de模板照射硅基片 , 被紫外線照射de地方光阻物質溶解 。而為了避免讓不需yào被曝光de區域也受到光de干擾 , 必須制作遮罩來遮蔽這些區域 。這是相當復雜de過程 , 每遮罩de復雜程度用10GB數來描述 。
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這是CPU生產過程zhōngyào操作 , 也是CPUgōngzhōngde重頭技shù 。蝕shù把對光de應用推向了極限 。蝕使用de是波長很短de紫外光并配合很大de鏡頭 。短波長de光將透過這些石英遮罩de孔照在光敏抗蝕膜shàng , 使之曝光 。接下來停止光照并移除遮罩 , 使用特定de化學溶液清洗掉被曝光de光敏抗蝕膜 , 以及在下面緊貼著抗蝕膜de層硅 。
然后 , 曝光de硅將被原子轟擊 , 使暴露de硅基片局部摻雜 , 從而gǎi變這些區域de導電狀態 , 以制造出N井或P井 , 結合shàng面制造de基片 , CPUde門電路就完chéng了 。
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為加gōngde層電路 , 再次生長硅氧化物 , 然后沉積duō晶硅 , 涂敷光阻物質 , 重復影印、蝕