得到的硅氧化物層上面涂敷一種光阻(Photoresist)物質 , 紫外線通過印制著CPU復雜電路結構圖樣的模板照射硅基片 , 被紫外線照射的地方光阻物質溶解 。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾 , 必須制作遮罩來遮蔽這些區域 。這是個相當復雜的過程 , 每一個遮罩的復雜程度得用10GB數據來描述 。
(4)
這是CPU生產過程中重要操作 , 也是CPU工業中的重頭技術 。蝕刻技術把對光的應用推向了極限 。蝕刻使用的是波長很短的紫外光并配合很大的鏡頭 。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上 , 使之曝光 。接下來停止光照并移除遮罩 , 使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜 , 以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅 。
然后 , 曝光的硅將被原子轟擊 , 使得暴露的硅基片局部摻雜 , 從而改變這些區域的導電狀態 , 以制造出N井或P井 , 結合上面制造的基片 , CPU的門電路就完成了 。
(5)
為加工新的一層電路 , 再次生長硅氧化物 , 然后沉積一層多晶硅 , 涂敷光阻物質 , 重復影印、蝕
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