華為芯片專利技術,華為芯片的制備方法 _華為公開芯片及其制備方法專

IT之家2月3日消息企查查 App 顯示，近日，華為技術有限公司公開一種 “芯片及其制備方法、電子設備”專利，公開號為 CN112309991A，專利摘要顯示，本申請提供一種芯片及其制備方法、電子設備，涉及芯片技術領域，用于解決裸芯片上出現裂紋，導致裸芯片失效的問題。

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根據專利申請信息顯示，電子系統中的核心部件則為裸芯片，裸芯片結構的穩定性決定了電子系統的穩定性。然而，在現有技術中，制備裸芯片，或對裸芯片進行封裝時，因受熱或受壓后容易出現裸芯片中膜層與膜層之間開裂，或者膜層斷裂，導致裸芯片失效的問題。

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為了避免這種情況，芯片設計時將包含功能區和非功能區。非功能區有著第一加強件，會對裂紋實現延伸和阻擋作用。同時熱應力可以下降 30% ，減少裂紋出現的概率。
【華為芯片專利技術,華為芯片的制備方法】

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IT之家了解到，這種芯片在晶圓加工時預留有切割道，在進行芯片切割分離時可以防止因應力產生裂紋的情況，提高生產良率。