華為(榮耀)、小米、OPPO 和 VIVO 是中國品牌的智能手機市場大玩家 。在智能手機上使用的低功耗移動DRAM組件方面,它們有由三星、SK 海力士和美光三大DRAM制造商制造的LPDDR4X或LPDDR5 DRAM芯片,使用了先進的 10 納米級 DRAM 節點,例如 D1y 和 D1z 。
國際電子商情訊,隨著手機對內存性能的需求接近PC,全球智能手機制造商已將最新內存組件用于手機當中,近日Techinsight發布了對智能手機中內存組件的使用情況 。
DRAM使用情況例如 , 榮耀 X20 和 OPPO A54 手機有美光 D1z 和三星 D1z LPDDR4X;小米 Redmi K40 Pro 和 Vivo X70 手機具有 S-D1z LPDDR5 芯片和 LPDDR4X 三星芯片 。

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圖:近期發布的中國智能手機的低功耗移動 DRAM 組件和芯片細節 。圖片來源:Techinsight
NAND使用情況NAND的商業產品有三星、鎧俠、西部數據、SK海力士、美光、英特爾和長江存儲的112L、128L、144L和176L芯片 。
【華為小米oppo vivo,vivo手機供應商】大多數情況下,中國智能手機使用主要NAND芯片制造商的92L/96L和128L TLC 3D NAND芯片 。
去年年初一些 2D eMMC NAND 芯片,例如小米 Redmi 9A 手機,但是目前中國所有智能手機都具有 eMMC5.1 或 UFS 3.1 標準的 3D NAND 組件 。
近期發布的OPPO A54和部分榮耀手機采用eMMC 5.1,其他手機采用UFS 3.1規范 。
作為參考,對于 Apple iPhone,鎧俠進入了 2021 年的 iPhone 13、13Pro 和 13Pro Max,提供了128GB、256GB 和 512GB芯片 。它們在每臺設備中都配備了鎧俠的 FXH8 112L 512Gb 芯片 。
三星在 2021 年為 S21/21 /S21 Ultra 采用了 S-128L TLC NAND 設備,并在 2022 年為 S22 系列組裝了 S-128L TLC NAND 設備 。

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圖 :近期發布的中國智能手機的數據存儲組件和芯片細節 。圖片來源:Techinsight
責編:ECHO
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