手機下巴封裝技術,榮耀9x 下巴封裝工藝 _手機下巴消失史盤點逐年提升

自2016年以來，全面屏手機這一概念逐漸引發熱潮，智能手機的全面屏時代被開啟，各大手機廠商對高屏占比手機的追求變得更加狂熱。其中，最為主要的任務就是去掉“額頭”以及“下巴” 。
既然要說全面屏，我們必須了解的是目前全面屏手機的三種封裝工藝：COG、COF和COP 。

文章插圖
COG（ChipOnGlass），即將控制芯片被直接集成綁定在玻璃背板上。但由于玻璃背板的芯片體積較大，加上排線接口，對手機內部空間的利用率較低，導致其屏占比做不高，手機的下巴就會很大。COG技術算是最原始的全面屏手機封裝工藝，首款全面屏手機小米MIX就是COG封裝工藝的代表作。小米MIX驚艷的三面無邊框設計，在剛上市時所帶給用戶的視覺沖擊力，不亞于當年大熱的iPhone4 。
【手機下巴封裝技術,榮耀9x 下巴封裝工藝】

文章插圖
COF（ChipOnFilm），這種屏幕封裝工藝是將屏幕的IC芯片集成在柔性材質的PCB板上，然后彎折至屏幕下方。相比起COG封裝工藝，這種連接方式能夠使屏幕芯片彎折在屏幕下方從而縮小下巴的寬度，留出更多的屏幕空間，提升屏占比。三星Note8的屏幕封裝工藝采用的就是COF技術。這種封裝工藝做出來的產品下巴最窄可以做到5mm左右，視覺沖擊感還是絕對足夠的。

文章插圖
（三星GalaxyNote8）
以上兩種封裝技術都會在屏幕的底部留出一部分邊框，“下巴”無法真正消失，做不到真正的100%全面屏，但是COP封裝工藝卻可以做到。
COP（ChipOnPi），這是一種全新的屏幕封裝工藝，適用于OLED面板。COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然后封裝，在屏幕下方集成屏幕排線與IC芯片。我們知道傳統的LCD屏幕由于液晶的物理特性是無法折疊的，因此COP封裝工藝是為柔性屏準備的，而目前的柔性屏基本指的就是OLED 。COP封裝工藝讓屏幕達到近乎無邊框的效果，但采用該種封裝工藝的手機普遍價格昂貴。正是因為如此，采用COP封裝工藝的機型屈指可數。

文章插圖
2017年，吸收了全面屏概念的蘋果，在此基礎上推出了全球首款“劉海屏”手機——iPhoneX，相較于小米MIX屏幕下方的寬下巴，iPhoneX憑借強大的技術實力，不僅把下巴收窄到了3mm左右，還做到了四邊等寬的邊框，這在當時的智能手機中外觀十分突出。iPhoneX能將手機的四面邊框壓縮到極致，也都得益于三星柔性OLED屏特有的COP封裝工藝。
可惜為了實現FaceID面容識別功能，并保留前置攝像頭，iPhoneX并沒有走極端，采用了“劉海屏”的設計，這也一直延續到今年的iPhone14標準版機型上。不過，隨著iPhone14Pro系列靈動島的出現，真正無邊框全面屏的iPhone或許離我們不遠了。

文章插圖
（iPhoneX）
在此之后，OPPOFindX發布。作為國產安卓手機中首款采用COP封裝工藝的手機，它的屏占比拉升至93.8%，即便是iPhoneX也只有82%的屏占比。OPPOFindX通過全新、創新的伸縮隱藏式攝像頭設計，甚至還將前后攝像頭和3D結構光人臉識別元件全部做成雙軌升降隱藏式，干掉了大伙兒們已經看膩的劉海屏，實現超視野的真·全面屏旗艦。同時，我們也不難發現，OPPOFindX手機屏幕下方的邊框比上方稍寬。實際上，OPPOFindX的下巴邊框僅剩下3.4mm，已經算是很窄了，但還是有不少網友表示不理解，為什么同樣是采用COP，OPPOFindX卻做不到像iPhoneX一樣沒有“下巴”？