提到英特爾酷睿m平臺 , 很多朋友的排名反應是“性能不夠強” 。之所以大家普遍有這樣的看法 , 主要是因為上一代酷睿m平臺在實際產品中的表現并不能讓人滿意 。然而這讓我想起了多年之前英特爾剛剛推出CULV處理器時的狀況 , 當時用戶對于CULV的普遍反應也是“性能太弱” , 于是CULV平臺經過了一年左右的發展就悄然退出 。
然而 , 當CULV以英特爾酷睿低電壓平臺出現的時候 , “英特爾低電壓處理器”逐漸成長為筆記本的主流硬件平臺 , 再加上本身低功耗的特性 , 以及不斷提升的性能 , 時下第六代英特爾酷睿低電壓平臺 , 已經成為眾多便攜型筆記本所采用的主流配置 , 并且在性能方面也都已經達到了很高的水準 。
著眼于英特爾酷睿m平臺之上 , 誠然上一代酷睿m平臺的表現并不盡如人意 , 但本世代平臺卻展現出了非常明顯的性能提升 。在全新的Skylake架構下 , 英特爾對三柵極晶體管的結構進行了優化 , 提升了密度 , 從而使得新一代處理器能夠在更小的體積內放入更多的晶體管 , 而這些晶體管 , 就是處理器性能提升的根本所在 。
因此 , Skylake架構下的酷睿m平臺 , 相對于上一代產品有了非常大幅度的性能提升 , 同時在功耗方面也只有4.5W , 完美詮釋了摩爾定律 , 同時也使得基于其平臺的筆記本產品 , 有了更好的性能表現 。如果用簡單的描述來區分兩代酷睿m平臺的區別的話 , 那就是“這一代酷睿m平臺的產品已經能夠滿足用戶的日常應用需求了” 。
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英特爾酷睿M平臺的出現使筆記本纖薄化趨勢進入新階段
除了在性能上有所提升之外 , 這一代英特爾酷睿m平臺功耗僅為4.5W , 并且還能夠根據OEM廠商的需求進行一定的調整 , 從而使得基于其平臺的筆記本產品擁有更加出眾的續航能力 , 那么Skylake架構下的英特爾酷睿m平臺到底有怎樣的提升呢?接下來我們不妨通過對聯想小新Air 12的評測 , 來了解一下新一代酷睿m平臺的特性 。
·多核性能提升明顯 使用更流暢
本次送測的聯想小新Air 12是一款搭載英特爾酷睿m3-6Y30處理器的便攜型筆記本電腦 , 而且售價僅為2999元 , 可以說是目前3000元以內較具性價比的便攜型筆記本電腦 。那么它所配置的酷睿m3-6Y30處理器的性能究竟怎樣呢?下面我們不妨來了解一下 。
英特爾酷睿m3-6Y30是一顆雙核四線程移動級處理器 , 擁有0.9GHz初始主頻 , 睿頻加速可提升至2.2GHz , 它基于14nm制程工藝的Skylake架構設計 , 擁有4MB三級緩存 , 性能尚可 , 但是功耗僅為4.5W , 足以實現無風扇設計 。
處理器參數
處理器性能方面我們采用三款同系列測試軟件CINEBENCH對其性能測試 , 得出的結果僅供參考 。首先是CINEBENCH R10的測試結果 , 該處理器獲得單核4477分 , 多核9386分 , 屬于移動平臺處理器中端型號 。
CINEBENCH R10測試結果
在CINEBENCH R11.5測試中 , 該處理器多核心獲得1.96分 , 單核心1.02分 , 同樣是移動平臺處理器中端型號的水平 。
CINEBENCH R11.5
較后在CINEBENCH R15測試中 , 該處理器多核心獲得161cb , 單核心88cb , 處理器單項測試結果表面該處理器定位于移動平臺處理器中端型號 。
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