是由GPU、DSP、GPS、調制解調器等其他組件完成的 。因此單純強調CPU核數是片面的解讀,CPU核的質量比核的數量更為重要,決定核的質量有眾多因素,如架構、制程等 。
擴展資料
對中國的OEM廠商來講,要想在未來2.5G/3G無線市場上獲得領先的市場地位,選擇一個可提供整套解決方案包括無線軟件協議,數字基帶、電源管理,應用處理器,模擬基帶,RF,嵌入式內存和參考設計并具有優秀集成能力的廠商至關重要 。
作為GSM的領先半導體供應商,TI無疑在無線領域占據著領先地位 。針對智能手機市場的未來發展趨勢,據IDC預計,隨著移動數據增值業務的發展,全球高端智能手機將以每年100%以上的高速增長,在2006年左右攀升至2000萬臺 。
而國內智能手機市場的發展則更為迅猛,平均年增長率為220% 。通過提供業界較高性能的DSP、功耗較低的模擬組件,以及在集成電路技術領域較深刻的體驗,TI期待為中國智能手機市場的未來發展起到不可替代的促進作用 。
參考資料來源:百度百科-手機處理器
參考資料來源:百度百科-手機CPU
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