華為新麒麟芯片曝光，5G手機回歸？ _生活百科

2020年，華為發布Mate 40系列旗艦手機，一同亮相的還有麒麟9000移動平臺。

這顆采用5nm制程工藝，集成多達153億晶體管的旗艦芯片，廣受業界好評。只可惜，麒麟9000系芯片，也是華為「暫告」移動半導體市場的作品。

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（圖源：華為）
在沒有麒麟芯片的日子里，智能手機市場顯得有些「無聊」。拋開iPhone，消費者能選擇的只有高通和聯發科，前者幾乎統治了旗艦層級，后者則在中低端市場里占據上風。
如此一來，雙方正面競爭的場景并不多，反倒增添了幾分「安逸」。
不過，這份寧靜很可能即將被打破。
博主「數碼閑聊站」在社交平臺中發文爆料，新款麒麟芯片正處良率爬坡階段，靜候佳音。這款芯片已經確定是移動領域的產品，但非定位旗艦層級，也非網傳的麒麟9000系芯片的迭代款。

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（圖源：微博）
按照華為往常的產品更新節奏，華為Mate 60系列大概率會在9、10月份發布，而全新的麒麟芯片是否會隨新機一同亮相，令人相當期待。

新麒麟來了，哪款機型先試水？
盡管我們很期待麒麟9000的迭代款到來，但新麒麟芯片已經確定是中端芯片。
在過去，麒麟芯片不僅僅是在旗艦市場中好評如潮，中低端層級中也不乏十分亮眼的芯片誕生，例如麒麟710、麒麟820等。而對于現階段的華為來說，向市場投來一顆好用、耐用的中端層級芯片，倒也是一個不錯的決定。
市場調研機構Counterpoint在年初曾透露，中芯國際將為華為代工一款全新的自研芯片，制程工藝為中芯國際N+1，性能媲美臺積電7nm 。

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（圖源：華為）
綜合相關信息來看，全新麒麟芯片大概率會是麒麟7系的迭代款，或是傳聞中的麒麟720 。
華為與中芯國際早在幾年前已有過「完美」的合作。
2020年，麒麟710A芯片正式發布，這顆芯片采用中芯國際14nm制程工藝，CPU架構為「4+4」，即4顆2.0GHz的A73加上4顆1.5GHz的A53，大小核方案。總體性能與前作麒麟710相比，稍遜色些。
搭載麒麟710A芯片的機型有榮耀Play4T、華為暢享20SE和榮耀10X Lite 。

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（圖源：華為手機官方微博）
由于榮耀在2020年11月已經正式成為獨立品牌，那么即便華為推出了新款麒麟芯片，雙方再次合作的幾率也是比較低的。
況且中芯國際的N+1制程工藝在當前良率表現并不是很亮眼，新麒麟芯片首批量產的規模也會比較小，華為留給自家手機的可能性會更大。
華為定位中端市場的產品線只有暢享系列和nova系列，而今年初發布的暢享60搭載了重新量產的麒麟710A芯片，假如新款麒麟芯片能趕上在今年末發布，華為暢享70或nova 12極有可能會成為首發機型。
中端市場，華為自研芯仍有機會
市場調研機構Canalys近期公布了2023年第二季度智能手機市場報告，其中出貨量與去年同期相比，再降1% 。

不僅是市場報告發出信號，智能手機廠商們的一些新策略也在暗示些什么。
小米、OPPO、vivo，這三家可以說是當前Android陣營的「扛把子」，它們不約而同地在今年的中端機型產品線上交出了足夠驚艷的成績單。舉個例子，vivo S17采用了旗艦同款1/1.57 英寸大底主攝，輔以1.5K曲面OLED顯示屏，影像、設計、使用體驗，給足消費者「甜頭」。