“芯片法案”出臺：美國孤注一擲中國半導體業加速奔馳 _經驗知識

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來源|界面采訪人員 | 彭新編輯 | 文姝琪
【“芯片法案”出臺：美國孤注一擲中國半導體業加速奔馳】芯片產業的全球化分工合作將被人為逆轉。
8月9日，周旋了1年多的《芯片與科學法案》由美國總統拜登簽署通過。根據該法案，美國政府將提供527億美元的財政補助，支持半導體制造商在美國國內進行研發和生產，同時限制獲得補貼的企業在中國擴增產能。
芯片法案象征意義重大，其核心目的在于讓高端芯片制造業和技術回流美國。
英特爾CEO基辛格評價稱，芯片法案可能是二戰以來美國出臺的較重要的工業政策，旨在扭轉美國在全球芯片制造業中所占份額從1990年的38%下降到10%的趨勢。AMD CEO蘇姿豐認為，該法案對美國半導體研究、開發和制造生態系統來說是一場變革。
然而，對于全球半導體產業的整體發展而言，法案的出臺無疑是一場倒退。它將擾動原本的產業鏈分工，人為抬高全球全球半導體產業的運營成本，較終落地成效如何也難以預估。
美國“孤注一擲”
根據芯片法案，美國將拿出527億美元設立四大基金，用于芯片制造，國防芯片，芯片科技安全和創新等領域。涉及芯片制造的“美國芯片基金”是重中之重，金額高達500億美元。其中390億美元用于芯片生產，包括20億美元專門補貼傳統芯片生產；另外110億美元用于補貼芯片研發，包括國家半導體技術中心（NSTC）、國家先進封裝制造計劃，以及其他研發和勞動力發展計劃。
但是，行業普遍認為，想要扭轉美國芯片制造業頹勢，短期內難以實現。晶圓代工重資產的特性使其需要更多的資金投入，且晶圓代工更加耗費能源及人力資源。500億規模的基金雖然看起來很大，但是跟芯片產業的總投入比起來其實只是杯水車薪。比如臺積電一年的資本開支就達到了400億美元，即使去美國建廠，補貼也不是較核心的因素。
此外，美國要實現再工業化和制造業回歸的道路異常艱難。這不僅源于美國的產業結構，更在于既有的全球化已演化為美國的一種牽制力量，美國習慣于現有的“外包-進口”為主的全球化，并業已形成路徑依賴，而制造業的回歸顯然有悖于全球化。
這一點也曾被臺積電創始人張忠謀提及。中國臺灣在晶圓制造上的優勢，一是有大量優秀敬業的工程師、技工和作業員，且愿意投身制造。而美國雖然有大量設計芯片的人才，但卻相當缺乏制造芯片的人力，很難有愿意投身制造業的優秀工程師。其次是中國臺灣的地理位置以及在新竹、臺中和臺南形成的產業集群，美國無法比擬。
他還認為，美國想增加國內芯片的產量是昂貴、浪費又白忙一場的舉動。
相較于冬亞，美國的勞工與制造成本高，這意味著美國可能本來就不適合制造芯片。此外，據報道，芯片法案將導致美國聯邦政府赤字在未來十年內增加790億美元。
美國國內對于該法案也有反對意見。美國無黨籍議員伯尼·桑德斯（Bernie Sanders）曾批評，芯片法案是對企業的“空白支票”，從短期來看，芯片法案無法對產業帶來重大影響。企業仍需數年才能建造新工廠與設施，以解決芯片短缺的問題，并提高生產的獨立性。
伯尼·桑德斯還表示，“美國五大晶圓廠去年總利潤高達700億美元，政府為什么還要給這樣的企業撥款補貼？”，“在美國重建芯片公司，實際上就是在搜刮納稅人的錢。”
擾動全球供應鏈
芯片法案除了激勵措施外，還含有針對中國的內容。這項法案其中一個條款指出，禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片，期限為十年，違反禁令或未能修正這一違規情況的公司，可能需要全額退還聯邦政府的補助。

“芯片法案”出臺：美國孤注一擲 中國半導體業加速奔馳

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